观点短链、区域链多点供应是汽车供应链发展趋势比亚迪廉玉波认为汽车公司要转

全球汽车供应链体系正在发生深刻变化汽车行业原有的国际分工和供应链体系受到冲击，芯片短缺的问题始终围绕着每一个汽车企业如何保证汽车供应链的安全稳定，重构我国汽车供应链的格局，成为业界的热门话题

在此背景下，第四届全球新能源汽车及智能汽车供应链创新大会在南京市江宁区召开在9月6日的高层论坛上，全国政协经济委员会副主任，原工信部部长苗伟，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟，比亚迪执行副总裁连玉波以及各行业专家都发表了自己的看法其中，芯片成为了最热门的话题

全国政协经济委员会副主任，原工信部部长苗伟:车企一定要理解核心。

苗伟发表主题演讲，指出最近几年来，新能源汽车和智能网联汽车的供应链发生了很大的变化未来全球布局的供应链将发生变化，短链和区域链的多点供应将是未来供应链的发展趋势但在他看来，靠近市场，靠近工厂的供应链布局会保持不变

在这次论坛上，苗伟强调了芯片和操作系统的问题汽车的智能化发展推动了EE架构的升级，对芯片计算，效率，资源优化的要求大大提高但车规芯片比消费级和工业级芯片要求更高，需要更长的认证时间，上车门槛也比消费级高

在汽车企业和汽车芯片的协同发展方向上，苗伟认为汽车企业应该承担链长的责任现在车企不一定要造核心，但是车企一定要懂核心车企必须在自身开发和芯片开发上建立跨行业的联盟和合作他们要有全局考虑，不能放任自流

在车辆操作系统方面，苗伟表示，汽车企业通过这些年已经深刻认识到芯片短缺对发展的阻力，但大部分汽车企业还没有意识到操作系统的缺失将是一个致命的问题，这是汽车智能化，网联化成败的关键。

苗伟指出，未来三年是操作系统发展的关键窗口期，要加快建立自主可控的车载操作系统同时，芯片和软件的开发在一开始就要协调，做到优势互补，合作共赢

数据显示，中国汽车产销量约占全球年汽车销量的三分之一，新能源汽车年销量连续多年占全球新能源汽车产量的一半以上新能源汽车发展方面，今年上半年新能源汽车产销突破350万辆，同比增长约1.6倍预计今年新能源汽车产销将达到550万辆，同比增长56%

苗伟认为，我们最新一轮的新能源汽车中长期发展规划确定了到2025年新能源汽车普及率达到20%的目标，现在看来今年提前三年实现的概率很大。

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟:中国已成为汽车供应链变革的重要新中心。

张永伟重点介绍了全球汽车供应链变革的新特点从市场结构来看，新的供应链市场结构正在加速形成，新进入者的壁垒逐渐增加对于传统结构转型缓慢或没有转型的传统供应链企业来说，将面临巨大的挑战和被淘汰的风险

在他看来，中国将成为汽车供应链变革的重要新中心在传统汽车时代，以发动机等关键零部件为主的传统供应链由欧美日主导国内合资企业建立的供应链是封闭的，国外供应商占80%左右技术来自海外，本地化生产是合资供应链的一种基本发展模式

可是，在新的发展阶段，结构正在发生变化，中国因素越来越重要2021年，全球动力电池设备在中国的占比已经超过50%，在中国的整车展示占比近三分之一张永伟认为，伴随着车载智能化的发展，中国将在电动化，智能化的全球供应链中扮演越来越重要的角色，改变过去中国高端供应链的空心发展困境

张永伟还提到，未来供应链在区域布局上将呈现短链化，区块化的分布式发展趋势在这种趋势下，世界上将出现一批以城市为单位的新型区域产业集群这个产业集群有一定的整车规模和市场规模，形成了支撑这个世界级产业集群的配套环境，包括人才和物流

张永伟强调，在整个新一代供应体系中，最重要的焦点是汽车芯片及其生态系统在芯片市场规模巨大的形势下，各国围绕汽车芯片的竞争将是长期，长链生态圈的竞争，芯片，软件，生态圈一体化发展的趋势将越来越明显决定整个供应链中链条成败的是汽车芯片及其生态圈

比亚迪集团执行副总裁连玉波:汽车企业需要改变过去对零部件价值的认知。

连玉波在论坛上指出，只有产业链上下游共同进步，整个行业才能稳步发展。

中国动力电池上下游涌现出一批具有国际竞争力的企业，但原材料价格的波动对整个产业链产生了巨大影响如何将产业链的优势转化为价值链的实现，是中国新能源汽车产业未来需要思考和解决的问题

连玉波强调，汽车企业要改变过去对零部件价值的认知伴随着技术的进步，智能技术体验将高度依赖于芯片，算法，软件等底层产品的进步这些二三级零部件在整个产业链的上下游发挥着重要作用，汽车企业有必要改变过去的议价策略，赋予这些零部件相应的价值地位

值得注意的是，在软件定义汽车的大趋势下，车企需要打造差异化的体验，供应商希望提供标准化的产品所有的黑盒子产品都无法满足车企的需求，而所有的白盒子车型都会让供应商失去一些竞争力

连玉波指出，每个汽车公司都需要根据自身情况，重新建立新零部件之间的关系未来，同一个供应商会给不同的厂商提供外形相似但内涵不同的产品这种现象很可能大量出现

麦肯锡全球管理合伙人关明宇:MCU价格面临持续上涨压力，预计到2026年略有缓解。

关明宇就芯片供需紧张的原因及未来发展做了主题演讲他认为，更高的需求和紧张的供应是后疫情时代芯片短缺的原因

其中，汽车企业将安全库存提高至3至6个月，在牛鞭效应下的过度订货是芯片需求较高的原因之一比如汽车产量预测只有8000—9000万，但芯片实际订单量可以生产1.2—1.3亿辆汽车

此外，关明宇指出，各种半导体设备都面临供不应求的局面，平均交货期为6个月预计到2030年，计算和数据存储，无线通信和汽车行业将推动半导体市场的持续增长

供给方面，过去十年，半导体行业产能增长缓慢，利用率逐渐提高到接近饱和关明宇预计，2023年芯片产能的增长将主要来自原厂扩建和产能提升其中，90nm以上工艺芯片供需基本平衡，而22 nm至65nm工艺芯片仍存在结构性短缺，这种短缺将持续到2026年甚至更久

关明宇透露，行业对汽车芯片的需求80%在55nm以上，而投资80%在先进制造工艺投资和资源需求严重不匹配

由于供需矛盾，关明宇指出，MCU价格面临持续上涨压力，预计到2026年将略有缓解目前中国大陆只能满足90nm以上本地节点的需求，到2026年，小于28nm的工艺芯片差距依然存在

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