台积电高雄厂将于今年动工，生产7nm及28nm芯片

据台媒报道，TSMC今天表示，高雄工厂将于今年动工。

根据消息显示，TSMC将在高雄设立晶圆厂，生产7 nm和28 nm工艺，将于2022年开工建设，2024年开始量产。

TSMC此前透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大50%左右该计划包括在台湾，日本和中国大陆建设大量新晶圆厂

在资本支出方面，2021年TSMC将为300亿美元，今年预计将达到400—440亿美元，比去年大幅增长33—46.5%TSMC董事长刘德音指出，明年的资本支出似乎将达到400亿美元

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