2022世界半导体大会，8月18-20日，南京揭幕！

世界芯，未来梦2022年8月18—20日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心隆重揭幕

在过去三届成功的基础上，本届大会充分整合了专业论坛和专题活动的专题展览，包括一场800人的开幕式和峰会，一场创新峰会，20多场平行论坛和专题活动，一场20，000m2的专业展览和一场云大会广泛邀请业内知名半导体企业，以及产，学，研，投各界代表出席，呈现一场以行业交流，渠道联动，合作为特色的展会

1.聚焦热点，大咖云集，20+行业会议引领。

本次大会将更加关注行业发展需求和关键技术，聚集优势资源打造两大主论坛，即高峰论坛和创新峰会2022长三角集成电路产业创新发展论坛，第二届国际汽车半导体创新合作论坛，集成电路创新发展—TSMC专题论坛，第三届全球传感器与物联网产业创新峰会，第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，第五届中国集成电路独角兽论坛，第二届集成电路设计与开发者大会，第一届先进封装创新技术论坛，投融资分论坛，芯力产品发布会等20余场平行论坛和专题活动， 邀请国家部委领导，国内外知名院士，行业专家，龙头企业现场演讲并参会，解析行业新业态，权威引领行业趋势

会议的总体日程安排

出席嘉宾

2.四大展区，领军人物，新锐人才，300+展商争美。

同期举办的南京国际半导体博览会规模达20，000m2，设有半导体设计，制造，封测，设备，材料四大展区，汇聚了TSMC，日月集团，长电科技，通富微电子，长晶科技，梅生半导体，腾讯，新华章，新启元，创意电子，北联国鑫，中科新芯，新象科技，信德科技，池州华宇同时，深圳，珠海，天津，陕西，淄博，潜江，大连等省市也纷纷参展，全产业链展示国内外半导体领域的技术创新和应用成果

3.云上半导体大会:打造无界盛会，300万强流量。

本次展会延续线上+线下的展会模式，同步推出云上半导体大会平台，呈现企业展示，线上活动，论坛直播，人才交流等丰富内容，以300万+流量汇聚云端，虚实联动，打造跨越时空的全年在线互动交流平台

一年一度的行业盛会，一届一届的对话平台2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会必将为大众带来又一场半导体行业的全景盛宴

8月18—20日，南京国际博览中心，我们一起去看盛会。

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