联发科发布天玑9000+移动平台搭载该芯片的手机第三季度面市

本报记者沈聪报道:6月22日，联发科发布天机9000+旗舰5G移动平台预计搭载天机9000+的智能手机将于今年第三季度亮相市场

根据消息显示，天机9000+采用与天机9000相同的ARM V9 CPU架构和4nm制程工艺打造，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%其中，Cortex—X2超大核心由天机9000的3.05GHz升级至3.2GHz，三颗Cortex—A710和四颗Cortex—A510核心频率保持不变

在命名方式上，这是联发科第一次向高通看齐，也就是上半年推出高端旗舰芯片，下半年推出旗舰核心升级，也就是+版本，也就是这次推出的天机9000+在如今的高端手机处理器市场，联发科和高通卷了起来

此前，高通发布了采用三星4nm技术的骁龙8，联发科发布了采用TSMC 4nm技术的天机9000作为回应今年5月，高通发布了骁龙8+，这是骁龙8的升级版，配备了TSMC的4纳米工艺，进一步提高了功耗而联发科不甘落后，推出天机9000+作为反击

最近几天，Counterpoint Research公布了2022年第一季度全球智能手机AP/SoC芯片组的出货量统计联发科以38%的市场份额领跑智能手机SoC市场这是联发科连续第七个季度蝉联手机芯片出货量榜首

尽管坐拥销量宝座，但在联发科手机芯片的销量中，天机700，天机900等中低端芯片的销量依然是主力为了摆脱山寨之父的称号，伴随着2019年5G智能手机时代的开启，联发科也开始以5G手机为突破点，在高端和旗舰机市场全面发力，先后推出了天机8000，天机9000，天机9000+系列高端旗舰手机芯片

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