《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》正式发布，紫光同芯深度参编

会上，《中国移动新一代Super SIM芯片技术白皮书》正式发布白皮书明确了新一代超级SIM卡的相关业务功能和技术特点，旨在拓展产业生态，助力业务良性发展紫光国威旗下的同芯微电子作为核心技术解决方案提供商参与编制，为新一代超级SIM卡的推广提供技术解决方案同芯微电子执行副总裁邹在随后的论坛演讲中系统阐述了新一代超级SIM卡的创新路径和未来生态构想

伴随着移动互联网的快速发展，基于ROM架构和Flash架构的SIM卡芯片由于固化周期长以及通信接口，存储容量和加密算法的限制，无法满足日益多样化的应用场景的市场需求同芯微电子推出基于金融安全架构的super SIM核，在容量和接口上有了新的突破基于这个框架，中国移动在2020年开发了超级SIM卡该产品集成了公共出行，金融支付，数字识别等多种场景，并能给用户带来一卡通应用便捷的使用体验

邹崇仁表示，在超级SIM卡不断推广，用户不断参与的过程中，我们也发现了一些问题操作系统无法远程升级，加载应用数量有限，线下交易体验不理想为了解决这些问题，同心微电子对新超级SIM卡的内置芯片进行了升级

更大的存储容量

新一代超级SIM卡芯片用户空间升级至2MB，比之前的512KB存储空间大3倍，支持在线升级功能，用户无需在营业厅离线换卡，可以配置更多应用，加载30多个标准银行卡应用。

操作速度更快。

CPU主频提升50%，加密算法运算速度提升3倍，基于超级SIM卡产品的标准离线交易速度可控制在500ms以内，达到与手机内置se相同的运算水平。

外部接口更加丰富

速度提升5倍，兼容多路SPI，可插蓝牙通信模块，实现蓝牙SIM，打通机卡通道，保证SIM卡与手机APP应用安全交互，还可以插入存储模块，大容量存储照片，生物特征等用户数据。

产品供应更加稳定。

选择国内供货更稳定的工艺平台，芯片生产，测试，封装各环节均可在国内完成，保证客户可靠，快速的供货体验。

相信通过以上四个方面的完善，新一代超级SIM卡可以为更多应用提供成长和延伸的空间，为用户构建全场景智能化，全周期的安全使用场景接下来，同芯微电子将全面配合中国移动的超级SIM战略，共同打造基于超级SIM新生态的高安全性数字资产保险箱，推动超级SIM真正成为消费者的数字必需品

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