传台积电等晶圆厂将再次上调代工报价

IC design company的消息人士称，代工厂商TSMC可能会被鼓励在6月提高代工价格，中国台湾省的其他代工厂商可能会效仿，在产能仍然紧张的趋势下，在2022年第三季度再次提高价格。

据digitimes报道，据消息人士称，TSMC和中国台湾省的其他纯代工厂可能经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车，高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。据共同社报道，台湾集成电路制造公司14日宣布，计划2022年在日本开工建设新工厂，工厂将建在日本熊本县，2024年投产。。

TSMC，UMC，世界先进和劲量的晶圆厂产能利用率持续超过100%，并取得更多长期合约目前，整体需求前景仍然看好，这将推动代工厂建设额外的晶圆厂产能该消息人士称

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