外媒：苹果明年将率先采用台积电N3E芯片技术

据国外媒体报道，知情人士称，苹果计划在明年成为第一家使用TSMC升级的3纳米芯片制造技术的公司，该技术将用于部分Mac电脑和iPhone机型。

知情人士称，苹果目前正在研发的A17处理器将采用TSMC的N3E芯片制造技术量产，预计明年下半年上市他们还表示，A17将用于计划于2023年发布的iPhone系列高端机型

根据消息显示，TSMC的N3E技术是目前第一代3nm技术的升级版与第一代技术相比，N3E将提供更好的性能和电源效率预计今年开始测试，明年下半年开始量产

此外，下一代新iPhone可能只会为Pro机型使用苹果的最新芯片上周，苹果发布了基于TSMC 4nm工艺A16芯片的iPhone 14 Pro型号，而标准的iPhone 14和iPhone 14 Plus型号则配备了上一代A15芯片

研究人员表示，在此之后，苹果高端机型和非高端机型的差异可能会越来越大。

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