消息称AI芯片公司地平线计划融资高达2亿美元，考虑香港IPO上市

据彭博新闻8月18日援引知情人士消息称，中国人工智能芯片初创公司Horizon Robotics计划融资1—2亿美元，并考虑在港首次公开募股的时机。

知情人士指出，该公司目前正在与一家顾问公司合作，评估投资者对这笔融资的兴趣目前还只是初步的，融资细节可能还会有变化目前，Horizon的估值约为80亿美元，正在等待更有利的市场条件它计划在香港IPO上市

去年有媒体报道地平线曾考虑在美国上市，后来也考虑改在香港上市，募资规模高达10亿美元。

伴随着中国寻求成为人工智能和半导体领域的全球领导者，Horizon正处于先进技术开发的新兴领域同时，美中关系紧张也推动中国在本土开发关键技术

不久前，SAIC与地平线宣布深化战略合作，基于地平线高性能大功率车规AI芯片，共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，推动先进智能驾驶产品的研发和应用。

根据消息显示，围绕SAIC银河智能汽车的全栈解决方案，地平线与SAIC将共同打造搭载Journey 5的智能驾驶计算平台和搭载下一代大计算芯片Journey 6的国产计算平台两个计算平台的量产机型预计将在2023年和2025年依次落地

值得注意的是，2017年，SAIC与地平线开启战略合作，共同推动汽车级AI芯片的落地，2019年，SAIC参与地平线B轮融资，成为其最大的机构股东2020年，SAIC和地平线成立了SAIC和地平线人工智能联合实验室双方的再次合作有望进一步深化双方在智能驾驶业务上的合作，推动SAIC在智能驾驶领域更进一步

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