中国电科45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线

最近几天，中电科45所研发的双8寸全自动湿法整线设备进入国内主流FAB工厂全线设备满足8英寸90nm~130nm工艺节点要求，适用于8—12英寸BCD芯片工艺中的湿化学工艺

晶圆尺寸和工艺线宽代表了湿法设备的工艺水平45所开发的全线设备已经达到了8英寸主流FAB工厂湿法设备的运行标准，自动化程度和系统集成程度高涵盖了8英寸BCD芯片工艺的湿法化学工艺，实现了全自动湿法剥离，湿法刻蚀，湿法金属刻蚀，RCA清洗，Marangoni烘干等工艺

它是设备半导体行业的基石据SEMI统计，2021年，全球半导体制造设备销售额创历史新高，达到1026亿美元，同比增长44%在全球芯片扩张的推动下，晶圆厂的设备支出将继续增加预计2022年全球市场规模将达到1175亿美元，2023年将增至1208亿美元

强劲的市场需求为本土半导体设备企业带来了发展机遇。中电电子设备集团有限公司董事长，党委书记崔静表示，基于半导体装备产业技术密集，人才密集，资金密集，回报周期长的特点，国内先进装备企业形成了R&D先行，产业跟进，资金支持的发展模式，具有以下三个特点:

一是半导体设备产业集中度高据中国电子专用设备行业协会统计，国内前十大半导体设备企业的销售收入占国内设备企业总销售收入的80%装备龙头企业与制造龙头企业在技术装备开发方面深度合作，不断强化龙头企业地位二是国产半导体设备的细分品种不断丰富，逐步步入产业化替代阶段如北京硕科中科芯股份有限公司实现了中束流，大束流，高能，第三代半导体等特殊应用的全系列离子注入机的自主创新研发，工艺截面覆盖28nm第三，资本市场越来越支持半导体设备的技术创新和产业化2019年以来，在科技创新板的帮助下，多家企业快速实现IPO上市，募集资金，科研投入加快，产业化进一步加快

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